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核心制程能力

本公司除了能加工通常的硬板、软板、陶瓷板的PCBA,还能生产一些特殊的工艺,如:BGA POP工艺,Filip chip 工艺(蘸助焊剂工艺),还能做一些保护元件的胶水工艺,如BGA底部填充Underfill胶水,裸芯片表面保护topfill胶水等。下表为本公司核心制程能力: