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底部填充

底部填充胶(Underfill)原本是设计给覆晶晶片(Flip Chip)以增强其信赖度用的,因为矽材料做成的覆晶晶片的热膨胀系数远比一般基板(PCB)材质低很多,因此在热循环测试(Thermal cycles)中常常会有相对位移发生,导致机械疲劳而引起焊点脱落或断裂的问题,后来这项计算被运用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落时的可靠度。